■ Удаление органических загрязнений, улучшение адгезии материала и продвижение потока жидкости
■ Сценарии нанесения: подготовка поверхности путем активации поверхности и удаления загрязнений перед нанесением клея и нанесением покрытия.
■ Применяемые продукты: сборка электронных устройств, производство печатных плат и производство медицинских устройств.
■ Размер распылительного сопла: φ2 мм ~ φ70 мм.
■ Высота обработки: 5 ~ 15 мм
■ Мощность плазменного генератора: 200 ~ 800 Вт.
■ Рабочий газ: N2, аргон, кислород, водород или смесь этих газов.
■ Расход газа: 50 л / мин.
■ Управление с ПК с возможностью подключения заводской системы MES
■ маркировка CE
■ Доступна бесплатная программа тестирования образцов.
■ Принцип плазменной очистки
■ Почему выбирают плазменную очистку
■ Очищает даже самые маленькие трещинки и щели.
■ Чистый и безопасный источник
■ Очищает все поверхности компонентов за один прием, даже внутреннюю часть полых компонентов.
■ Отсутствие повреждения чувствительных к растворителям поверхностей химическими чистящими средствами.
■ Удаление мелкодисперсных остатков на молекулярном уровне.
■ Отсутствие термической нагрузки
■ Подходит для немедленной дальнейшей обработки (что очень желательно)
■ Запрещается хранение и утилизация опасных, загрязняющих и вредных чистящих средств.
■ Высококачественная и высокоскоростная очистка
■ Очень низкие эксплуатационные расходы
| Модель | SKP-T300S-L2 с бесшумным прямым впрыском | SKP-T500-L3 Прямой впрыск | SKP-T800-S20 Вращающийся |
| Диапазон мощности | 200-300 Вт | 300-500 Вт | 600-800 Вт |
| Применимые насадки | 2мм | 3/5/12 мм | 20/30/50/70 мм |
| Цифры |  |
 |
 |