■ Применимо к пайке таких продуктов, как модули камеры, ребро-шарик BGA, пластины, оптоэлектронные изделия, датчики, динамики TWS и т. Д.
■ Отсутствие пайки флюсом и минимизация процесса загрязнения
■ Расплавленный шар в наконечнике без разбрызгивания
■ Количество пайки регулируемое и стабильное, что соответствует требованиям к продуктам с высокой скоростью, высокой частотой и высокой точностью.
■ Стабильное качество пайки и высокий выход за первый проход.
■ Настроенная система визуального позиционирования CCD
■ Возможность подключения к верхнему загрузчику и разгрузчику PCBA для реализации полностью автоматического производства и экономии рабочей силы
■ Быстрый нагрев и сверхбыстрая струйная обработка шариков до 15 тыс. Шариков в час (PPH).
■ Доступны шарики припоя различного диаметра от φ0,30 до 2,0 мм.
■ Наносится на металлическую поверхность из олова, золота и серебра с пределом текучести> 99%.
■ маркировка CE
■ Доступна бесплатная программа тестирования образцов.
| Стандартная модель | JK-LBS200 |
| Мощность лазера | 75 Вт |
| Длина волны | 1064 нм |
| Диаметр волокна | 200–600 мкм (необязательно) |
| Срок службы лазерного источника | ＞ 80,000 часов. |
| Рабочая область | 200x150 мм (опционально) |
| Диаметр шарика припоя | φ0,30 до 2,0 мм |
| Система центровки | ПЗС-матрица |
| Операционная система | WIN10 |
| Система вытяжки | Встроенный очиститель дыма |
| Подача N2 | ＞ 0,5 МПа при 99,999% |
| Источник питания | 220 В, 50 Гц, 10 А |
| След | Прибл. 1000x1100x1650 мм |